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1954年，杨振宁与米尔斯合作提出了“杨-米尔斯规范场论”，奠定了后来粒子物理标准模型的基础，被认为与麦克斯韦方程和爱因斯坦广义相对论相媲美的基础物理理论之一。1957年，他与李政道因共同提出“宇称不守恒”理论而获得诺贝尔物理学奖。“弱相互作用中宇称不守恒”的惊世理论，被钴-60原子的β衰变实验所证实，动摇了人类长期以...

近日，我国官宣了小行星动能撞击验证任务，以 “伴飞 + 撞击 + 伴飞” 模式探索地球防御之道，引发全球关注。面对这项体系庞杂、难度极高的工程，各国科研机构早已借助CAE仿真技术构建了虚拟试验场，通过模拟撞击力学响应与轨道变化，为防御方案优化与风险研判提供精准支撑。九天之外，危机隐现；方寸之间，...

AI+CAE不仅是一次技术升级，更是一场范式革命。它让仿真从“专家专属工具”转变为“工程师智能助手”，未来甚至可以成为每个设计者的“创意伙伴”。云道智造正朝着这个方向不断努力——让仿真变得更快、更智能、更强大。无论你是工程师、技术负责人，还是行业观察者，这场变革都值得深入了解和期待。

科学计算，即利用计算机求解偏微分方程组，对复杂现象进行模拟仿真，实现精准预测。作为底层通用技术，科学计算可广泛应用于工程、工业、游戏等领域，在工程领域的典型应用便是CAE（Computer Aided Engineering，计算机辅助工程）。

CAE是什么？是基于第一性原理的计算科学，是生成数据、揭示因果的“本源引擎”。AI是什么？是利用数据、挖掘关联的“模式大神”。二者可以强强联合（比如AI让CAE算力开挂，CAE让AI预测更准），而非你死我活。

伏图®-物质点法引擎Simdroid®-MPM，具备强大的建模、离散、求解及后处理全流程仿真能力，提供交互友好、高度集成的图形用户界面，以及完备的帮助文档和丰富的工程案例。广泛应用于碰撞冲击、穿甲侵彻、鸟撞、爆炸破碎、毁伤断裂、岩土地质、流固耦合等涉及结构与材料极端变形的工程问题。

AI算力需求的爆炸式增长，正将数据中心服务器密度推向40kW/机柜，随之而来的是严峻的散热挑战：当服务器进风温度超过45℃，宕机风险将大幅提升。作为数字经济的“新基建心脏”，数据中心如何在“算力热浪”中稳定运行？高效精准的散热仿真，成为破局关键。云道智造洞察行业痛点，自主研发的电子散热仿真软件Simdroid-EC已扩...

传统仿真工具受限于单核CPU主频物理极限，在面对大规模网格的精细化仿真时，往往陷入“算力不足、内存受限、周期冗长”的困境。如何突破单节点限制，驾驭海量网格，实现高效仿真？云道智造的电子散热仿真软件Simdroid-EC凭借基于MPI的跨节点并行架构，为这一问题提供了创新性解决方案。

面对高密度、高速度（如3D NAND、HBM等先进架构）存储产品的散热挑战，先进的仿真工具成为破解这一难题的关键。云道智造自主研发的伏图-电子散热模块（Simdroid-EC），能够精准模拟存储芯片/模块在不同工况下的温度分布情况，有效监控产品关键位置的温度，为工程师提供有针对性的散热方案优化依据，确保存储产品能够稳定...

Simdroid-MPM作为新一代高性能、复杂场景物理引擎，以高效高精度的物质点法算法库作为核心，无缝集成多物理场求解器（FEM、FDM）和内置的材料模型数据库，助力用户完成精确、高效、可靠的工程实践。可广泛应用于碰撞冲击、穿甲侵彻、鸟撞、爆炸破碎、毁伤断裂、岩土地质、流固耦合等涉及结构与材料极端变形的工程问题。

Simdroid-EC凭借其强大的功能、卓越的性能和创新的技术，为电子散热仿真带来了全新的解决方案。无论是应对芯片散热的微观挑战，还是数据中心散热的宏观需求，它都展现出强大的实力。

2025年4月18日，北京云道智造科技有限公司（下称“云道智造”）在深圳成功举办了“智造匠心，共创未来”2025用户生态大会暨新产品发布会。本次盛会汇聚了超过500位云道智造的客户代表、合作伙伴及行业专家，共同见证了新产品发布盛况，并围绕仿真领域的前沿技术与发展趋势开展深入交流，引发行业广泛关注。

AI不仅能够显著提升仿真的效率和精度，同时也在不断改变人们使用仿真软件的形式。AI Agent通过自然语言交互理解用户需求，不仅能够生成解决方案，还能深入到具体的应用场景中，为用户提供更加精准、高效的服务，标志着AI技术从“能思考”到“会做事”的跨越，为各行业的智能化发展注入了新的活力。

物质点法（Material Point Method, MPM），一种前沿的数值模拟技术，它不仅能让高速物体撞击水的瞬间栩栩如生，还能揭秘奥运健儿“水花消失术”的科学原理，甚至为虚拟世界注入真实的物理特性。

芯片制造商出于知识产权及商业因素考虑，通常无法向下游厂商提供完整的封装模型，这对电子设备的热仿真精度造成显著影响。针对这一行业痛点，云道智造的伏图-电子散热模块（Simdroid-EC）开发了嵌入式BCI-ROM（Boundary Condition Independent Reduced-Order Model）功能...

随着多物理场耦合、亿级网格计算等需求的不断增长，软件架构性能已成为用户选型的关键指标。云道智造自主研发的伏图（Simdroid）平台，通过三大技术支柱构建性能护城河，实现从数据预处理到可视化呈现的全链路加速。

伏图-电子散热模块（Simdroid-EC）能够为数据中心、电力电子以及航空航天等高热力密度行业的液冷系统建立精确的液冷仿真模型，进行传导、对流和辐射共轭传热分析。通过多种高级功能，对层流和湍流进行建模，模拟复杂的流体网络和热交换器，帮助工程师深入理解冷却剂循环、压力损失以及热交换效率等关键因素。

面对第四代半导体晶体生长技术的潜在市场需求，云道智造的伏图-晶体生长模块（Simdroid-FEMAG）全面涉足该领域，对Ga2O3晶体生长的多种工艺技术进行了模拟计算，获取了重要材料数据和工艺设计参数。

在电力装备设计中，CAE仿真技术被广泛应用于分析设备的强度、刚度、振动、热传递等问题，它通过模拟和分析电力装备在各种工况下的性能，极大地提升了设计效率和产品质量。与传统仿真软件相比，仿真APP是更加高效、便捷、易用的仿真工具。无论是设计工程师还是试验测试人员，都无需掌握专业的仿真知识，便能轻松上手使用：只需在浏览器中打...

在伏图-电子散热模块（Simdroid-EC）中，针对强迫对流散热、液冷散热等场景，与传统CPU计算（Intel i7，8核并行）相比，使用单块NVIDIA A4000显卡（其价格和Intel i7相当），计算时长可显著缩短一半以上，极大提升了仿真效率。对于商业用户而言，若采用更新一代的显卡，计算时间将进一步缩短。