博客

伏图（Simdroid）具备固体力学、流体力学、电动力学、热力学等通用求解器，支持多物理场耦合仿真。在统一友好的环境中为仿真工作者提供前处理、求解分析和后处理工具。同时，作为仿真PaaS平台，其内置的APP开发器支持用户以无代码化的方式便捷封装参数化仿真模型及仿真流程，将仿真知识、专家经验转化为可复用的仿真APP。

结构有限元标准测试 NAFEMS LE11问题描述几何网格分别采用Simdroid软件的非协调六面体单元Hex8ICR和二阶单元Hex20。材料弹性模量2.1e+11 Pa，泊松比 0.3，线膨胀系数 0.00023 1/K 。

与上一篇 snap through问题不同，本例展示了另一种典型的屈曲类型，即分叉屈曲，表示在荷载达到临界值时荷载位移曲线发生的分叉现象。Simdroid软件中可以采用riks方法配合初始缺陷来求解这类问题。

Simdroid内测版增加了采用旋转工程应变度量的弹簧单元，其弹簧刚度可以是由一个荷载位移函数输入的非线性弹性模型（所以采用工程应变以获得明确的物理意义），支持几何非线性分析。与弹簧单元类似的杆单元采用对数应变作为度量，两者的几何线性响应是一致的，而几何非线性响应不同。

最近经常有人问到有限元编程中关于约束方程应该如何处理的问题，于是决定借助本文从简单的数值实现上来探讨通用的含有线性约束方程时的计算方法，具体介绍最常用的两种方法：拉格朗日乘子法和罚方法。

问题描述几何：内球壳半径分别为0.08 m和 0.1 m，外球壳半径为 0.105 m和 0.125 m，模型取1/8对称。网格：Simdroid求解器中分别采用Hex8、Hex20、Tet10三种类型的单元计算。

问题描述几何：包括一个底面固定的矩形块体和一个滑块，其中滑块圆角半径 0.005 m，矩形块体z方向拉伸 0.05 m，滑块宽度 0.06 m，并与矩形块体居中。两个部件均为变形体。网格：采用Hex8单元，矩形块体x方向60层网格，y方向10层网格，z方向5层网格。滑块z方向6层网格，网格尺寸 0.003 m。

问题描述几何：为导入几何体，包括一个圆轴和一个EB挂板金具。网格：Simdroid软件中圆轴采用二阶六面体Hex20单元，挂板金具选用二阶四面体Tet10单元，Abaqus中分别为C3D20和C3D10单元。其中Simdroid剖分六面体时会产生部分的二阶三棱柱单元（Wedge15）。

面面接触一般适用于两个接触面间的法向相差不大的情况，而本例属于上板的边缘与下板相接触，主从面法向相差较大，本例宜采用点面接触求解。

问题描述几何：二维矩形平面，宽0.6 m，高 1.0 m，温度测量点距底边高0.2 m。网格：分别采用一阶四边形和一阶三角形网格计算，网格尺寸0.05 m。

问题描述几何：拱半径 1 m，半跨距 0.5 m，z方向拉伸宽度 0.1 m。网格：采用壳模型，截面厚度 0.01 m，Simdroid单元类型选择MITC4。