面对高密度、高速度（如3D NAND、HBM等先进架构）存储产品的散热挑战，先进的仿真工具成为破解这一难题的关键。云道智造自主研发的伏图-电子散热模块（Simdroid-EC），能够精准模拟存储芯片/模块在不同工况下的温度分布情况，有效监控产品关键位置的温度，为工程师提供有针对性的散热方案优化依据，确保存储产品能够稳定...

Simdroid-MPM作为新一代高性能、复杂场景物理引擎，以高效高精度的物质点法算法库作为核心，无缝集成多物理场求解器（FEM、FDM）和内置的材料模型数据库，助力用户完成精确、高效、可靠的工程实践。可广泛应用于碰撞冲击、穿甲侵彻、鸟撞、爆炸破碎、毁伤断裂、岩土地质、流固耦合等涉及结构与材料极端变形的工程问题。

Simdroid-EC凭借其强大的功能、卓越的性能和创新的技术，为电子散热仿真带来了全新的解决方案。无论是应对芯片散热的微观挑战，还是数据中心散热的宏观需求，它都展现出强大的实力。

2025年4月18日，北京云道智造科技有限公司（下称“云道智造”）在深圳成功举办了“智造匠心，共创未来”2025用户生态大会暨新产品发布会。本次盛会汇聚了超过500位云道智造的客户代表、合作伙伴及行业专家，共同见证了新产品发布盛况，并围绕仿真领域的前沿技术与发展趋势开展深入交流，引发行业广泛关注。

AI不仅能够显著提升仿真的效率和精度，同时也在不断改变人们使用仿真软件的形式。AI Agent通过自然语言交互理解用户需求，不仅能够生成解决方案，还能深入到具体的应用场景中，为用户提供更加精准、高效的服务，标志着AI技术从“能思考”到“会做事”的跨越，为各行业的智能化发展注入了新的活力。

物质点法（Material Point Method, MPM），一种前沿的数值模拟技术，它不仅能让高速物体撞击水的瞬间栩栩如生，还能揭秘奥运健儿“水花消失术”的科学原理，甚至为虚拟世界注入真实的物理特性。

芯片制造商出于知识产权及商业因素考虑，通常无法向下游厂商提供完整的封装模型，这对电子设备的热仿真精度造成显著影响。针对这一行业痛点，云道智造的伏图-电子散热模块（Simdroid-EC）开发了嵌入式BCI-ROM（Boundary Condition Independent Reduced-Order Model）功能...

随着多物理场耦合、亿级网格计算等需求的不断增长，软件架构性能已成为用户选型的关键指标。云道智造自主研发的伏图（Simdroid）平台，通过三大技术支柱构建性能护城河，实现从数据预处理到可视化呈现的全链路加速。