伏图®(Simdroid®
通用多物理场仿真PaaS平台
伏图®(Simdroid®)提供固体力学、流体力学、电动力学、热力学等多种通用求解器,支持多物理场耦合仿真,集成面向不同行业需求的专用工程模块。在统一友好的环境中为仿真工作者提供丰富的前后处理工具和强大的求解分析功能。同时,作为仿真PaaS平台,其内置的APP开发器支持用户以无代码化的方式便捷封装全参数化仿真模型及仿真流程,将仿真知识、专家经验转化为可复用的仿真APP。
功能强大
具有多种通用求解器,采用统一架构,支持多物理场耦合仿真。统一接口和数据结构,便于组件扩展和平台升级。
行业赋能
针对不同行业需求,提供多种面向行业或者复杂工业设备的专用工程模块,集成行业知识与规范,封装行业仿真流程与经验。
开发便捷
开发者无需掌握任何编程语言,只需通过图形化交互界面即可便捷完成仿真工作和仿真APP开发。
高效的前后处理
几何建模

支持全参数化建模,具备布尔运算、组合体、交叠等高级几何功能,可快速创建和编辑草图、二维/三维几何模型及智能元件模型。

  • 定义自由的全参数化建模仿真;
  • 基于图元的自动约束草图建模,包括裁剪、B样条、辅助线等;
  • 高效的二维/三维建模:并集、差集、交集、分割等布尔运算,以及镜像、阵列、填充、组合体、重合识别、抽取、干涉检测等建模能力。
变压器几何模型
车轮轮毂几何模型
压力容器几何模型
网格剖分

具有多种剖分功能与网格控制方法,满足不同模型的网格生成需求。

  • 自由剖分、扫掠剖分、映射剖分等剖分方法,支持同时对多对象进行剖分;
  • 点单元、线单元、三角形、四边形、四面体、六面体、三棱柱、四棱锥、多面体等单元类型;
  • 一阶单元、二阶单元,支持二阶直边及曲边单元;
  • 体/面/边网格尺寸控制、多部件网格匹配、边界层设置、局部细化等控制功能,以实现对网格剖分质量的精确控制。
支架结构混合网格剖分
压力容器六面体网格剖分
飞机起落架四面体网格剖分
后处理

高性能后处理渲染引擎,充分发挥GPU性能,实现超大模型实时交互。

  • 单场及多场耦合后处理;
  • 切片、高级剪切面、流线、矢量图、等值线、观察点、动画等后处理功能;
  • 高级物理场计算器功能,可实现各基本物理场量、历史变量的数值计算和统计分析;
  • 结果派生、应力线性化、自动仿真报告生成等功能。
分接开关电流密度图
涡轮膨胀机内流轨迹图
汽车电池包随机振动矢量图
路由器散热平面图
GPU加速求解

搭载原生GPU求解器,加速仿真求解,可显著提升软件性能,降低硬件成本与功耗。

  • 支持在Windows和Linux系统使用Nvidia显卡进行加速;
  • 采用原生GPU架构,内存分配和计算均在GPU上完成,避免了CPU和GPU之间数据交换造成的性能损失;
  • 采用多流异步计算方案,实现CPU逻辑操作和GPU计算操作的并行处理,最大程度发挥GPU的计算能力。
通用引擎
隐式结构

具有丰富的单元类型及材料本构模型、灵活的连接装配方式、多种载荷约束施加方式以及静力学/动力学、线性/非线性有限元求解器,能够满足绝大多数工程结构分析的需求。

  • 线性/非线性静力分析、线性/非线性屈曲分析、模态分析、频响分析、准静力分析和瞬态动力分析等分析类型;
  • 质量、弹簧、杆、梁、膜、壳、实体等单元类型;
  • 弹塑性、粘弹性、超弹性、粘塑性、蠕变等非线性材料本构;
  • 耦合连接、绑定接触、无摩擦接触、库伦摩擦接触、粗糙接触等连接与接触关系定义;
  • 几何非线性、接触非线性、材料非线性。
机床静力分析
管道推制塑性成形仿真
支架结构强度分析
LNG储罐预应力载荷分析
显式动力学

具备实体、壳、杆/梁的三维模型结构分析功能,可以求解高度非线性问题,包括几何、接触、材料等非线性因素。求解器支持Lagrange算法,可用于结构/装配体碰撞、电子产品跌落等应用场景。

  • 实体、壳/膜、杆/梁、离散单元、质量点等单元类型;
  • 线弹性、粘弹性、弹塑性、率相关、超弹和泡沫等材料本构;
  • 面-面、点-面、自接触和绑定等接触类型;
  • 线性多项式、Gruneisen、JWL等多种状态方程;
  • 粘性控制和刚度控制等多种沙漏控制模式;
  • 质量缩放、MPI并行计算以及重启动等分析技术。
1/4球壳成形分析
吸能盒压溃分析
跌落分析
路由器冲击分析
多体动力学

具备常用的约束、驱动、作用力和柔性连接等功能,支持HHT-I3和隐式Euler积分器,能够进行动力学、运动学、静平衡分析,可基于有限元柔性体进行刚柔耦合分析,支持与控制系统进行联合仿真,具备仿真结果的实时显示和强大的后处理功能。

  • 丰富的约束、力元库;
  • 动力学、运动学和静平衡分析;
  • 有限元(网格)柔性体分析;
  • 光滑和非光滑接触分析;
  • 与控制系统联合仿真;
  • 直齿、斜齿圆柱齿轮系统的建模分析。
机械臂运动学分析
汽车悬架系统动力学分析
与控制系统联合仿真
多刚体动力学分析
柔性悬架系统分析
圆环链接触分析
流体力学

基于有限体积法求解Navier-Stokes方程,采用任意多面体网格,提供多种空间/时间离散格式、丰富的边界条件类型、多种湍流模式,可以进行瞬态/稳态、RANS/LES、单相/多相等流动模拟,提供了模拟流动以及其他相关物理现象的流体动力学完整解决方案。

  • 不可压缩、可压缩、跨声速、(高)超声速流动分析;
  • 单相流、VOF多相流、Euler-Euler多相流;
  • 热对流、热传导、热辐射模拟,辐射模型包括DO辐射、太阳辐射等;
  • 层流、湍流模型,湍流模型包括雷诺平均、大涡模拟、分离涡模拟等;
  • 组分输运模拟与化学反应;
  • 多重坐标系MRF、滑移网格方法;
  • 多孔介质模拟;
  • FW-H气动噪声分析。
城市建筑外流场分析
宽体客机飞行流线分析
水轮机系统流阻分析
汽车空气阻力分析
低频电磁

具有完备的低频电磁求解功能。具备丰富的有限元单元类型,可以进行二维、三维和轴对称电磁模型的高效求解。能够处理线性和非线性、各向同性和各向异性的材料本构关系,支持各种常用的激励、边界条件和后处理计算功能。

  • 电场、电流场和磁场的静态、瞬态和时谐分析,通电导体的运动和场路耦合分析等分析类型;
  • 电荷、电流、电压、电路和外加电磁场等激励;
  • 悬浮电位、周期边界、开放边界和滑动边界等边界条件;
  • 电容、电导、电感、损耗、电磁力等后处理计算功能。
三维电机-磁感应强度分析
变压器-磁感应强度分析
断路器静电场分析
PCB线圈电感矩阵计算
电磁继电器-磁感应强度分析
复合绝缘子串电场分析
高频电磁

采用通用的频域有限元算法,提供丰富的激励和边界条件,计算结果精确可靠,能够实现任意三维结构的电磁场仿真。

  • 频域有限元和本征模分析两种分析类型;
  • 波端口、集总端口、平面波和电流源激励;
  • 理想电导体、理想磁导体、辐射边界和完美匹配层边界、集总RLC边界、阻抗边界和有限电导边界条件;
  • 线性、各向异性电磁材料;
  • 四面体、六面体、三角形和四边形等多种单元类型;
  • 电磁场、坡印廷矢量、电流密度、功率流、网络参数、谐振频率、辐射方向图、雷达散射截面等物理量的计算和渲染;
  • 云图、矢量图、曲线图、极坐标系、球坐标系等多种丰富直观的结果展示。
阵列天线分析
本征模分析
射频器件模拟
热力学

具有完善的固体传热分析功能,能够求解二维/三维结构的稳态和瞬态温度场分布情况。

  • 稳态热分析、瞬态热分析;
  • 线性热分析、非线性热分析;
  • 杆、膜、实体单元、平面单元和轴对称单元;
  • 传导、对流和辐射三种热传递方式,可考虑热接触。
散热器传热分析
电路板稳态热分析
储罐火灾瞬态热分析
高压穿墙套管的温升计算
物质点法 查看更多 >

综合了拉格朗日描述和欧拉描述的优势,无需邻近粒子搜索,不会产生单元畸变,具有很高的计算效率,适合分析具有高应变率、超大变形和移动界面的问题;以高效高精度物质点法为核心,通过无缝集成多物理场求解器(FEM、FDM等)和内置的材料模型数据库,可应用于碰撞冲击、穿甲侵彻、鸟撞、爆炸破碎、毁伤断裂、岩土地质以及流固耦合等涉及结构与材料极端变形的工程问题。

  • 物质点法算法库(MPM, GIMP, SGMPM, UPMPM, Implicit-MPM, Incompressible-MPM, XMPM);
  • 物质点法和其它算法的耦合(HFEMP, CFEMP, AFEMP & FDMPM);
  • 背景网格技术(移动网格、多级网格、局部多重网格);
  • 壳单元-物质点混合模拟薄壁结构;
  • 单元-质点混合模拟钢筋混凝士结构;
  • 材料模型库和类型自定义;
  • 自适应物质点分裂;
  • 单元-质点自适应转化。
鸟撞分析
连续侵彻多层钢筋混凝土板
超高速撞击
Worthington射流的真实感渲染
多物理场耦合

具有直接耦合、单向和双向间接耦合等不同耦合方式,支持不同类型多物理场耦合问题的分析求解。

  • 可扩展的多物理场耦合仿真框架;
  • 热力耦合、共轭传热、电磁-热耦合、电磁-流体-热耦合等分析类型。
变压器热流耦合仿真
变压器绝缘纸热老化分析
电饭煲电磁-流体-热耦合分析
工程模块
电子散热模块 查看更多 >

针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块,内置电子产品专用零部件模型库,支持用户通过“搭积木”的方式快速建立电子产品的热分析模型,并利用成熟稳定的算法计算流动与传热问题,对电子产品进行高效的热可靠性分析。可广泛应用于通信设备、电子产品、半导体产品与设备、汽车、航空航天等工业领域。

  • 丰富的智能元件模型库,支持参数化编辑;
  • 支持CAD模型导入,可将CAD模型或几何特征转化为智能元件,或快速体素化为多个立方体智能元件;可导入ECAD软件生成的PCB布线文件(IDF、ODB++、GDS格式)及热源分布文件;
  • 可实现从封装级、PCB板级、设备级到系统级的全尺度建模;
  • 覆盖热传导、自然对流散热、强制风冷、液冷、热辐射、太阳辐射、热电制冷等多种散热场景;
  • 高效的CFD求解算法,具备良好的收敛性;支持BCl-ROM芯片降阶模型;GPU加速比超过20倍,支持百核以上高效并行计算;
  • 支持云图、矢量图、流线图、动画等可视化功能,迅速定位散热瓶颈。
芯片级:BGA芯片热仿真
板级:PCB板级热仿真
设备级:路由器散热分析
环境级:数据中心气流组织仿真
晶体生长模块 查看更多 >

拥有国际上先进、高效、全面的晶体生长工艺模拟技术和多物理场耦合仿真分析功能,可模拟各种晶体生长工艺。通过晶体生长和仿真技术的深度融合,突破了通用仿真软件在专业性、便捷性和实用性方面的局限。可广泛应用于半导体芯片、太阳能光伏、化合物半导体和光学晶体等领域。

  • 炉内温度分布计算;
  • 多组加热器布置、加热器功率预测;
  • 温度控制点设置;
  • 凝固界面形状预测与温度梯度分布计算;
  • 炉内全局热通量计算;
  • 全面的熔体、气体流动模型;
  • 掺杂物浓度分布预测;
  • 热应力计算;
  • 点缺陷与微缺陷浓度预测;
  • 多种外加磁场;
  • 多种求解模式适应不同的计算需求。
FEMAG各工艺仿真模块
CZ法晶体生长分析
VB法晶体生长分析
FZ法晶体生长分析
DS法晶体生长分析
仿真开发环境

APP开发器内置灵活多样的界面布局模板,丰富的功能区按钮、输入框与按钮等界面控件,以及几何、网格、云图等视图窗口。用户无需掌握任何编程语言,通过简单的鼠标拖拽行为即可便捷地封装仿真模型与仿真流程,生成轻量化、可复用的仿真APP。

前处理设置
结果后处理
仿真APP开发环境
仿真APP开发测试
下载试用
欢迎下载试用伏图®(Simdroid®