支持全参数化建模,具备布尔运算、组合体、交叠等高级几何功能,可快速创建和编辑草图、二维/三维几何模型及智能元件模型。
具有多种剖分功能与网格控制方法,满足不同模型的网格生成需求。
高性能后处理渲染引擎,充分发挥GPU性能,实现超大模型实时交互。
搭载原生GPU求解器,加速仿真求解,可显著提升软件性能,降低硬件成本与功耗。
具有丰富的单元类型及材料本构模型、灵活的连接装配方式、多种载荷约束施加方式以及静力学/动力学、线性/非线性有限元求解器,能够满足绝大多数工程结构分析的需求。
具备实体、壳、杆/梁的三维模型结构分析功能,可以求解高度非线性问题,包括几何、接触、材料等非线性因素。求解器支持Lagrange算法,可用于结构/装配体碰撞、电子产品跌落等应用场景。
具备常用的约束、驱动、作用力和柔性连接等功能,支持HHT-I3和隐式Euler积分器,能够进行动力学、运动学、静平衡分析,可基于有限元柔性体进行刚柔耦合分析,支持与控制系统进行联合仿真,具备仿真结果的实时显示和强大的后处理功能。
基于有限体积法求解Navier-Stokes方程,采用任意多面体网格,提供多种空间/时间离散格式、丰富的边界条件类型、多种湍流模式,可以进行瞬态/稳态、RANS/LES、单相/多相等流动模拟,提供了模拟流动以及其他相关物理现象的流体动力学完整解决方案。
具有完备的低频电磁求解功能。具备丰富的有限元单元类型,可以进行二维、三维和轴对称电磁模型的高效求解。能够处理线性和非线性、各向同性和各向异性的材料本构关系,支持各种常用的激励、边界条件和后处理计算功能。
采用通用的频域有限元算法,提供丰富的激励和边界条件,计算结果精确可靠,能够实现任意三维结构的电磁场仿真。
具有完善的固体传热分析功能,能够求解二维/三维结构的稳态和瞬态温度场分布情况。
具有直接耦合、单向和双向间接耦合等不同耦合方式,支持不同类型多物理场耦合问题的分析求解。
APP开发器内置灵活多样的界面布局模板,丰富的功能区按钮、输入框与按钮等界面控件,以及几何、网格、云图等视图窗口。用户无需掌握任何编程语言,通过简单的鼠标拖拽行为即可便捷地封装仿真模型与仿真流程,生成轻量化、可复用的仿真APP。