信息化时代的快速发展导致了数据需要被大量快速集中地处理，芯片能耗急剧增加。为了保证芯片安全可靠的运行,如何高效地冷却高热流密度芯片成为了人们关注的重点。芯片水冷技术有着更良好的传热性能和热物理性质，对芯片的冷却效果更好，效率更高。
芯片水冷散热仿真APP可通过设置芯片的大小、功耗、散热器芯体的长/宽/高、翅片数量、翅片厚度、翅片高度等参数，进行不同芯片参数、不同散热器参数组合下的仿真，评估散热器冷却效果，确定散热器的选型。
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开发者
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Dsy
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物理场
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电子散热
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版本
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5.0R20241213
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大小
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512.43K
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更新时间
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2025-01-20
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参考计算时间
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00:01:28
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